岗位及条件
(一)高级研发人员
工作职责：
1.IGBT芯片的设计与开发;
2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理;
3.器件仿真，版图设计，竞品分析;
4.行业前沿的技术调研和分析等。
职位要求：
1.熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等;
2.熟练使用数据分析、相关TCAD器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法;
3.逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力;
4.能够独立担当重点研发项目。
学历及工作经验要求：
1.博士及博士以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，具有功率半导体器件研发经验;
2.硕士学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，拥有5年以上功率半导体器件开发经历。
(二)基本研发人员
工作职责：
1.IGBT芯片的设计与开发;
2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理;
3.器件仿真，版图设计，竞品分析;
4.行业前沿的技术调研和分析等。
职位要求：
1.掌握半导体器件理论，工艺原理，电学测量和分析等专业知识;
2.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。
学历及工作经验要求：
硕士及硕士以上学历，微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。
(三)实验测试人员：
工作职责：
1.参与产品架构设计;
2.按照研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、可靠性测试等，并形成测试报告;
3.负责芯片测试环境搭建，维护测试环境、进行测试环境的部署和调试;
4.完成领导交办的其他工作。
职位要求：
1.了解半导体器件仿真软件的使用，具备半导体物理基础;
2.熟练掌握计算机常用软件的操作;
3.作积极认真，态度端正，学习能力强，具有较强的团队精神。
学历及工作经验要求：
硕士学历，微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自动化等相关专业。
应聘方式
报名方式：
网上报名，请将电子版简历以“应聘岗位-姓名-毕业院校-专业”形式命名
发送至邮箱xdjszp2024@163.com
如有疑问请致电联系029-85261691
薪酬待遇
正式聘用后按相关规定缴纳五险一金，享受降温/采暖补贴等各类津贴、带薪年假、定期体检等福利。
薪酬待遇采取面议方式确定。
办公地点：西安市高新区锦业二路13号。
注意事项
(一)应聘人员应对提交的信息和材料真实性负责，凡不能按要求提供报名所需材料或弄虚作假的，一律取消聘用资格。
(二)应聘人员因个人通讯等原因未接到通知的，视为自动放弃。
(三)非应届应聘人员，应在签订聘用合同前书面提交原单位人事部门离职证明等相关材料。
(四)本次招聘未尽事宜由西安电力电子技术研究所有限公司人事部负责解释。